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允友成材料科技股份有限公司
 
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SUPLA-C1001(1)
SUPLA-C1002(1)
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SUPLA-C1002:
   
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射出級聚乳酸粒 [2010-10-06]
允友成的專利改質技術突破了傳統PLA無法耐熱的問題,純生質含量100%佔95%生質含量,且HDT達136度以上,讓耐熱需求的產品多了一個環保選擇。
 
         
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