☆1990年 5月：成立「銀品實業有限公司」，座落於臺南市和順工業區內。

☆1991年 9月：臺灣首家供應飛彈級銀鋅電池所需精密銀粉，17年來為唯一供應製造商。

☆2002年 4月：當選2002年「銀粉、導電塗料年度卓越成就金炬獎」 ，並更名為「銀品科技股份有限公司」。

☆2003年 1月：臺灣首家以超微粒奈米銀粉導入無鉛製程表層半導體電容銀漿。

☆2006年 2月：供應超微粒奈米銅粉，並導入陶瓷功能元件可800℃以下含表層半導體及中高壓電容器之被動元件電極銅漿。

☆2006年 9月：臺灣首家生產供應晶矽太陽能電池導電漿料：銀漿、銀鋁漿、鋁漿，並授權上海中智電子科技有限公司在中國大陸區域代理行銷。

☆2006年12月：進駐南科育成中心，投入100nm以下的銅粉及貴金屬粉研發生產。

☆2007年 8月：獲選經濟部「中小企業商機媒合與技術交流列車－新產品商機發表暨展示會」之參展廠商。

☆2007年 9月：榮獲「第14屆中小企業創新研究獎」-

標的名稱「晶矽太陽能導電漿料：PV銀漿、銀鋁漿、鋁漿」。

☆2008年 7月： 通過國科會審核取得科學工業資格，預定Q4於台南科學園區成立分公司。

☆2008年 8月：獲選經濟部「中小企業商機媒合與技術交流列車－新產品商機發表暨展示會」之參展廠商。